记者 苏扬

中国芯，杭州造。11月29日，杭州寰星电子科技有限公司“芯联万物·智创未来”主题芯片发布会在杭州富阳成功举办。此次发布会正式发布了寰星电子高速率连接AS1000 Wi-Fi芯片和低功耗自组网AS6000 Bluetooth芯片，并亮相了面向数据存储领域的超大容量AS9000 SSD控制器芯片。

发布会启动仪式

此次活动受到了杭州市政府领导、行业专家及众多行业的广泛关注。富阳区委书记朱党其，富阳区委常委丁永刚，富阳经济技术开发区党工委书记、管委会主任许玉钧，浙江省半导体行业协会特别顾问陈光磊，暾澜投资董事长姚勇杰，寰星电子总经理于涛，苏州晶方半导体副总经理刘宏钧启动发布会。

寰星电子是国内拥有 GNSS、Wi-Fi、Bluetooth、SSD Controller等核心技术的芯片设计公司，依托自主研发能力及行业积累，为通讯、物联网、消费电子、云计算等行业，提供专用与通用芯片及整体解决方案，致力于成为IC设计领域技术先进、服务优质、具有创新性的专业化芯片企业。其相关芯片可广泛应用在消费电子、物联网、人工智能、5G、智能家居、汽车电子、照明、数据存储等众多领域。

寰星电子CEO于涛

寰星电子CEO于涛分享了公司发展及研发历程，并重磅推出了Wi-Fi、蓝牙、SSD主控这三款芯片产品并就市场应用做了具体介绍。

AS1000 Wi-Fi芯片

寰星电子最新发布的AS1000是一款高集成度、低功耗的WLAN微控制器SoC解决方案，可广泛应用于智能音视频传输、智能家居、消费类电子、个人健康设备、安防设备、无线网关等领域。

AS6000 蓝牙芯片

AS6000是一款高集成度，低功耗，高性能，高性价比的蓝牙微控制器SoC解决方案，可广泛应用于消费类电子、智能可穿戴、智能家居、智能楼宇、工业照明等物联网领域。

AS9000 SSD主控芯片

AS9000是一款高性能、高兼容性和高稳定性的一款SSD固态控制器整体解决方案，其高速读写、多接口、多功能的特性，非常适合于移动硬盘、个人电脑、网络存储、无线数据共享、多种协议共存的物联网IoT网关等应用。

近年来，随着物联网、人工智能、汽车电子、可穿戴设备等下游应用领域的兴起，全球电子产品市场规模快速增长。“万物互联”使数以万亿计新设备将接入网络，物联网应用呈现爆发性增长。根据GSMA最新统计数据显示，2018年，全球物联网设备连接数量高达91亿台，预计2025年全球物联网设备联网数量将达到252亿台。寰星电子深刻洞察市场需求，抓紧市场发展的风向标，推出了一系列高集成、高性能、高性价比的优势SoC芯片。

寰星电子战略生态合作伙伴授牌仪式

寰星电子副总经理任立业介绍说，三款产品的强势推出，将进一步完善公司产品布局。未来寰星电子将继续开拓创新，砥砺前行，洞察下游市场需求，顺应物联网、人工智能、5G等新兴应用领域发展趋势，发挥自身的芯片研发及设计优势，持续设计出具有市场竞争力的产品，在硬件产品、软件服务、技术支持等方面，为客户提供一站式服务，帮助下游厂商尽快实现产品商业化。