无人驾驶，VR直播，6G通信……在国科大杭州高等研究院（以下简称“杭高院”）物理与光电工程学院实验室外，邱枫教授热情洋溢地介绍着他与团队的科研成果——新一代电光晶圆与芯片，可能实现的应用场景。这项最新技术，被认为可以突破通信技术发展瓶颈，为解决我国3-15nm 芯片制程难题提供有效途径。

凭借这一成果，邱枫荣获“华为”颁发的特殊荣誉。“这是极具突破性的，未来或许可以用更便宜的成本将更快的芯片、更大带宽的高速通信带入我们的生活。”

作为信息领域的支点性技术，光电子芯片一直是国际竞争最激烈的领域。随着大数据、人工智能等应用的持续高速发展，对晶圆与芯片的效用更是提出了巨大挑战。“这项技术涉及的学科领域非常庞杂，光学、电学、力学、数学……”杭高院物光学院研究员于洪岩也是团队中的一员，他感慨，“我们一开始也只是抱着试一试的态度，希望能为社会做一些可用的贡献。”或许正是这种纯粹的想法，促成了团队的成功。

乍一看，新一代电光晶圆像是一块圆盘。于洪岩等团队成员拿着马克笔在白板上描绘着晶圆及其背后的突破性技术。“晶圆具有电光、压电、非线性等多种效应，能够实现单材料多功能覆盖、简化集成工艺，在集成光电子技术中有着巨大的应用价值。”

这项新材料的发现，未来也会一步步地走进我们的生活中。据了解，该成果至少可以运用于以下三种场景：一是大带宽的高速通信。二是可能开创新途径，摆脱芯片制程的技术瓶颈。三是高速芯片能够支持5G乃至更新一代的通信技术，满足自动驾驶、人工智能、大数据等更多应用的需求。

“此前，新一代光电晶圆的生产技术几乎被国外垄断，我们做出来以后，拥有这项技术的国家就可以再加上一个中国。”团队骨干之一——杭高院物光学院李斌博士自豪地说。 

“干这行，也有十几个年头了。”邱枫回忆道。2011年刚毕业后，他在日本开始了新型电光材料与晶圆、高速光子器件与芯片的研究。他向记者坦言，一开始选择这个领域，只是觉得未来一定会是光电集成技术的时代，但是究竟要走多久、能做多大，并没有仔细考虑。

在国外的十余年时间里，他带领研究团队取得了一系列研究进展，在著名国际期刊发表论文60余篇，相关成果多次作为特邀报告，在光电领域知名国际会议上发表。研究成果被应用于多家头部公司的工业产品。

随着国际形势的复杂多变，我国信息通信领域的发展面临着诸多难题。虽然已经在国外获得了永久职位，但国家的需要始终召唤着他。2021年5月，他辗转回国，很快在杭高院组建科研团队，创办了“聚合电光（杭州）科技有限公司”，将自己十年以来的科研成果在中国的土地上逐步走向实用化。

“前方或许存在更大的难题。”邱枫坚定地说，“但我们会继续在相关领域深入探索，为国家在信息技术、国防安全等领域占据战略制高点提供技术储备。”

这个成果，是杭高院发力科研创新的一个缩影。过去几年，杭高院一直在面向世界科技前沿和国家发展需要，培育高水平科技人才，以科技创新驱动产学研深度融合，助力区域经济社会高质量发展。接下来，杭高院将继续大力支持各科研团队解决产业难题，共同为国家发展做出贡献。