近日，芯联集成公布重大战略规划，正式启动四期项目，联合合作方合计投资约200亿元，规划建设月产能5万片的12英寸数模混合芯片生产线，此举标志着企业向高增长赛道迈出关键一步。

数模混合芯片集成数字与模拟电路，可兼顾数据运算和物理信号感知。这条全新产线产品，主要面向AI服务器电源管理、数据中心高速光模块两大热门领域，为相关硬件提供电力保障与光电信号转换支持，和企业以往主营的功率器件形成差异化布局。

随着一至三期项目陆续达产，叠加四期项目落地，芯联集成折合8英寸晶圆的总月产能将突破40万片，产能规模实现大幅跃升。在产能扩张背后，本次百亿级投资更是一次精准的战略卡位。据企业负责人介绍，项目将依托一站式系统代工优势，深耕高端模拟芯片领域，构建核心主业与新兴赛道双轮驱动的发展模式。

当前市场环境为项目落地提供了有利契机。一方面，新能源汽车产业快速发展，车规级芯片持续紧缺，国内车规模拟芯片自给率不足10%，对外依存度较高；另一方面，全球AI算力建设热潮兴起，相关高端芯片需求激增，本土产能供给缺口显著。芯联集成顺势入局，抢抓行业发展机遇。

业内分析师表示，芯联集成的12英寸BCD工艺、硅光一体化代工能力在国内市场十分稀缺，能够同时量产硅光芯片与配套电芯片的本土企业寥寥无几。从国内产业现状来看，国内12英寸产线多聚焦先进逻辑芯片，专攻车规、工控领域的数模混合产线数量稀少，国内模拟芯片整体自给率仅16%，新项目将有效填补产能空白。

在市场竞争中，芯联集成选择差异化发展路线，避开与国际巨头正面竞争。产线采用28至90nm主流商用工艺，技术对标国际水准，同时凭借本地化优势，在交付周期、配套服务上更具竞争力。

业内认为，这条12英寸新产线建成投产后，不仅会进一步壮大芯联集成的产能体量，也将助力国内模拟芯片产业提升自主可控能力，为半导体产业链安全稳定发展注入新动能。